持续推进PPACt新战略，共创未来十年增长机遇，应用材料公司亮相SEMICON China 2021。
2021年3月10日，上海——全球最大的半导体产业盛会SEMICON China 2021将于3月17—19日在上海新国际博览中心举行。大会将继续以“跨界全球·心芯相联”为主题，为国内外的行业参展企业和观众搭建一个探讨前沿技术和行业发展趋势的交流平台。
作为全球领先的半导体和显示设备供应商，应用材料公司长期支持SEMICON China并积极参与其中。2020年，全球经历了不寻常的一年。在新兴技术的驱动下，半导体行业先抑后扬，市场表现令人欣喜。“科技在人们日常生活中扮演的角色比以往任何时候都要重要，而这扩大了市场对半导体和晶圆厂设备的强劲需求。”应用材料公司集团副总裁、应用材料中国公司总裁余定陆表示，“作为材料工程解决方案的领导者，应用材料公司领先的技术和产品组合能够帮助客户加速推进‘新战略’，提高芯片的功率（Power）、性能（Performance），降低面积成本（Area-Cost）和上市时间（Time-to-market），即：业内经常会提到的PPACt，以释放物联网、大数据和人工智能的潜力。”
今年，应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森将在SEMICON China 2021开幕主题演讲上以远程视频的方式寄语大会。此外，应用材料公司还将参与多个技术论坛，并带来精彩的内容分享，与业界人士交流行业新兴的技术和趋势。活动亮点包括：
3月14日，中国国际半导体技术大会（CSTIC）——应用材料公司特殊产品和技术部副总裁兼总经理原铮博士将以“在物联网时代下赋能特殊应用”为题发表主题演讲。
3月17日，SEMICON China 2021开幕主题演讲——应用材料公司副总裁、半导体中国区事业部总经理、应用材料中国公司首席技术官赵甘鸣博士将担任主持人。
——应用材料公司先进封装业务部副总裁兼总经理Nirmalya Maity博士将带来题为“异构集成驱动新封装技术”的主题演讲。
制造论坛——应用材料公司自动化产品部工程主管邱晓伟将发表题为“通过先进过程控制中的预测功能集成实现零缺陷生产”的主题演讲。
3月19日，SEMI中国英才计划领袖峰会——应用材料公司副总裁、半导体中国区事业部总经理、应用材料中国公司首席技术官赵甘鸣博士将参与圆桌论坛，聚焦
随着人工智能时代的深入推进，半导体行业将在未来十年进入一个新的增长时代。展望未来，应用材料公司将携手客户持续推进“PPACt新战略”，实现“创建美好未来”的愿景。pp电子
JAPAN 2022在日本东京落下帷幕pp电子。长电科技首次参展，面向全球客户和产业链合作伙伴展示其高性能封装创新技术及产品优势，助力
在汽车电子、通信、高性能计算、存储等热门应用领域提供的芯片成品制造解决方案,涵盖晶圆级封装、2.5D/3D集成、系统级封装和高性能倒装封装等高性能封装技术与产品
宣布推出一种全新系统，可改进晶体管布线沉积工艺，从而大幅降低电阻，突破了芯片在性能提升和功率降低两方面所面临的重大瓶颈。
GAAP每股盈余1.85美元，同比分别增长22%和13% 2022年5月19日，加利福尼亚州圣克拉拉——应
（纳斯达克：AMAT）公布了其截止于2022年5月1日的2022财年第二季度
发布2022财年第二季度财务报告 /
2022年5月14日——为迎接5月18日国际博物馆日，由陕西妇女儿童发展基金会与应
各美讲堂2022年度系列公益讲座正式启动 /
凭借2022年度供应商多元化卓越表现，荣获独家EPIC项目的杰出供应商奖。该奖项旨在表彰英特尔供应链中，那些去年一年
凭借供应商多元化卓越表现荣获英特尔2022年EPIC杰出供应商奖 /
毛利率为47.2%，营业利润为19.8亿美元，占净销售额的31.5%，每股盈余（EPS）为2美元。
发布2022财年第一季度财务报告 /
Europa在德国落下帷幕。作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，长电科技首次参加了这个在德国举办的欧洲半导体行业
将自身在先进封装和大面积衬底领域的领先技术与行业协作相结合，加速提供解决方案，实现功率、性能、面积、成本和上市时间（
半导体行业的异构集成路线图 /
Mustang® 电化学沉积（ECD）设备正在进行生产工艺特性鉴定。该设备的系统模块需要升级，从而减少停机时间和晶圆废片。
数字化服务工具省时增效 /
年8 月 23 日至 27 日于线上以虚拟形式举行pp电子，主题为推动创新——5G和超越
年的上海车展上，不仅是各大车企带来的豪华智能新车型引来高度关注，来自传统零部件巨头释放出来的变革信号也十分强烈。在大陆集团的
现场，全面展示其深厚的技术底蕴和创新实力，为人们带来一场智慧化、数字化的科技盛宴。 BOE（京东方）物联网商用显示解决方案
2H311020机电工程常用工程设备2H312010机电工程测量技术2H312020
在芯片布线领域取得重大突破，驱动逻辑微缩进入3纳米及以下技术节点 /
下驱动成长力道和创新需求的五个主要拐点。在宏观层面，全球经济数字化转型正在加速。
AIx平台依托大数据和人工智能的力量，加速半导体技术从实验室到晶圆厂的突破
今天宣布推出旨在加速新芯片技术发现、开发和商业部署的创新平台AIx TM。
KKR收购Kokusai Electric的交易未能获得中国监管机构的批准，由于这笔交易的最后期限临近，这危及了这笔交易。
在上海隆重开幕，作为全球真空技术和泄漏检测解决方案的供应商之一，普发真空在展会上
如期而至。走过疫情肆虐的2020年，业界对接下来半导体行情的发展寄予期望，然而一场由缺货潮引发的蝴蝶效应却正在
发酵，汽车缺芯，手机通讯缺芯，席卷全球的缺芯潮让半导体发展成为业界热议线
在上海新国际博览中心隆重举办。作为今年半导体行业首展，悦芯科技很高兴与来自世界各地的集成电路行业用户
、慕尼黑电子生产设备展、慕尼黑光博会在上海新国际博览中心盛大举办，新松携系列创新技术与产品同期
是最具影响的集成电路产业盛会之一，作为集成电路产业链的重要参与者，长电科技已连续参展数届，并一直致力于推动集成电路行业发展。
”，将大数据和人工智能技术的优势融入到芯片制造技术的核心，以应对这些挑战。
业部 · “默克电子科技”官方微信公众号同期正式上线日默克全新业务名称“电子科技”将首次
表示，因为全球半导体紧缺，对其半导体制造设备的需求急剧上升。 据悉，该
KKR手中收购规模较小的日本同行国际电气（Kokusai Electric），理由是其前景良好且估值较高。收购国际电气将使应
原则以及旨在更好地适应不断变化的市场和满足客户需求的新运营模式。新的运营模式自
毛利率为44.7%，营业利润为43.7亿美元，占净销售额的25.4%，每股盈余为3.92美元。
为投资者提供非GAAP调整后财务报表，并根据部分成本、费用、收益和损失，包括与并购相关的某些项目的影响进行了调整；重组费用和任何相关的调整。
公布2020财年Q3财务报告 /
的Centris® Sym3® Y刻蚀系统能让芯片制造商在尖端存储器和逻辑芯片上以更加精细的尺寸成像和成型。
今日宣布推出一项新技术，突破了晶圆代工-随逻辑节点2D尺寸继续微缩的关键瓶颈。
总裁余定陆表示，“以物联网pp电子、大数据和人工智能为代表的新兴技术的快速发展，为半导体行业带来了新的机遇和挑战。
（纳斯达克：AMAT）公布了其截止于2020年1月26日的2020财年第一季度财务报告。 2020财年第一季度业绩 应
发布2020财年第一季度财务报告 /
（Applied Materials）的市场份额下降趋势明显。预计今年（2019年），ASML将凭借其EUV光刻机设备出货量优势夺取市场领先地位
、新工艺技术和新设备原型开发速度的首创型设施。随着芯片制造愈发具有挑战性，META中心将扩展应
金属沉积产品全球产品经理周春明博士认为：“通过传统二维的摩尔定律，缩减晶体管尺寸是做不下去的，但是有更多新的方法去实现计算性能的提升。
（Applied materials）于当地时间7月1日宣布将以22亿美元现金，从美国私人股本集团KKR手中收购日本同行国际电气（Kokusai Electric）。
合作 此前被美国列入“未经核实名单” /
的供货与合作，4月22日AMT技术人员已恢复在三安光电的设备安装调试工作。
的供货与合作，4月22日AMT技术人员已恢复在三安光电的设备安装调试工作。
4月22日，三安光电有关人士向中国证券报记者表示，经近期双方有效沟通，美国应
的供货与合作，4月22日AMT技术人员已恢复在三安光电的设备安装调试工作。
今日发布显示行业龙头企业正使用其10.5代线全套生产设备生产更逼真、更鲜明、色彩更加丰富的大尺寸8K电视
大数据、人工智能（AI）、物联网（IoT）和5G正在推动一个新的计算时代，而这也将改变许多行业以及我们的生活。这些技术发展将为半导体的设计和制造以及显示行业的创新带来新的挑战，同时也将创造出巨大的机遇。
整体执行，继续扩大在AIoT创新领域领先优势的决心。而在本周开幕的2019年
展出用于3D-IC封装的突破性晶圆键合技术 较之上一代对准系统，GEMINI FB XT 熔融键合机上的全新 SmartView NT3 对准系统可提升2-3
联盟绩效评价结果的通知》（苏科高发【2018】378号），江苏省集成电路产业技术创
今天宣布，已与美国国防部高级研究计划局（DARPA）签订合同，开发一种新型的人工智能电子开关，可模仿人脑的工作方式，以期大幅提升性能和功效。
情况下企业纷纷投入智能家居行业人们都向往高品质的生活，为了满足消费者的需求，市面上的智能家居品牌也越来越多，通过智能手机就可掌握自己家的智能家居，实现远程烟雾探测等多项功能，给您
携手复旦大学举办的半导体技术系列讲座于3月21日在复旦大学上海邯郸校区隆重开幕。应
分享到 全球领先的半导体制造设备及服务供应商 泛林 集团今天携旗下前沿半导体制造工艺与技术出席于上海举办的年度半导体行业盛会
扩大，已是近6年全球最大、影响力最广的半导体产业盛会，汇集全球半导体晶圆厂商共襄盛举。
做为全球半导体业界合作交流、拓展商机的理想社交平台，台湾地区化学大厂永光化学不落人后，
颁发的2017年首选优质供应商奖（Preferred Quality Supplier， PQS）。该奖项旨在表彰诸如应
近日宣布被道德村协会研究机构评选为 2018 年度“全球最具商业道德企业”（World’s Most Ethical Companies®）。道德村协会是致力于制定并推广企业道德方面最佳实践的全球领先机构。
展览会明年9月举行，展会举办地点，具体展会详情如下： 展会地点：中国*** 台北 展会周期：一年一届 主办单位：SEMI 组织机构：北京中领国际展览有限
“科技报国、装备强军”的企业使命，要求上电所必须扮演好航空电子硬件平台高端集成商与供应商角色，不断提高基于需求的架构设计能力，以及全生命周期的研发与管理能力，力争在行业领域内做到“国内
强度好，特别是合金结构钢，其强度增大了4～5倍，弹性模量E大，抗变形能力强，是应用最广泛的
近年来，半导体芯片工艺逐渐向10nm以下迈进，晶圆厂和封测厂都在积极扩张。工欲善其事，必先利其器，应
作为全球最大的半导体设备供应商，为了迎接下一波工艺发展的潮流以及推动半导体产业的发展，也正在各个方面进行布局。
半导体产品事业部资深技术总监赵甘鸣博士说。据统计，2010年-2013年晶圆设备产业已连续4年资本支出都
所吸收，所以造成了窑炉升温慢的现象，在窑炉工作过程中仍然会有不少热量通过这些
供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布新
供应商高峰会」，邀集近百位供应商及潜在供应商代表，以「转机、合作与成长」为题，共商强化供应链体系及在地化作法，希望
宣佈，截至今年10月28日为止的2012会计年度第四季及全年度财务报告。在第四季中，应
第三季营收为二十三亿四千万美元 /
宣佈，与半导体大厂商格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）签署两年的加强版合约，pp电子为其位于德国的德勒斯登的晶圆一厂（Fab1）中所有应
推出先进的蚀刻技术 ─ Applied Centura Avatar介电层蚀刻系统，这项突破性的系统是解决建立3D记忆体架构的严峻挑战；3D记忆体架构可提供高密度兆位元储存容量，为未来
推出全新的Applied Producer Onyx薄膜处理系统，以降低半导体芯片的功耗。该突破性技术通过优化隔离芯片中长达数英里互联导线的低介电常数薄膜的分子结构
已经推出八款产品，致力于帮助客户在芯片设计日趋复杂的新世代解决来自芯片制造
推出全新的Applied AKT-Aristo Twin系统，用于制造触摸式显示屏。该系统集成了两个独立的工艺通道，可同时制造两种不同的薄膜
上展出其两款最新的 VISIONPAD研磨垫——VISIONPAD 6000和 VISIONPAD 5200
(Applied Materials, Inc)将微捷码基于CAD(计算机辅助设计)的导航和良率分析软件与应
先进检测系统相集成。这种设计与制造工具的独特组合已为多家客户的先进技术节点开发和生产提供了加速的光刻质量检验和改善的芯片良率。
在上海SNEC第四届（2010）国际太阳能光伏展览会期间宣布，其Esatto 技术将在未来几个
创维集团昨日宣布，推出全国首款基于单芯片解决方案的高清一体机。创维计划2010财年可销售100万台
（“华虹NEC”）携其最新工艺技术与设计支持平台，参加了于2010年3月4-5日举行的第十五届国际集成电路
2010期间展出系列先进玻璃科技及产品。 康宁展区位于W1厅1509号展位
(Advanced Micro-Fabrication Equipment, Inc.，简称“中微”) 近日联合宣布已就双方
2007 在上海隆重召开，今年的展会再创历史最大规模，共有1050 家厂商参展，展会规模达到2100 个展位，观众达3 万余
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